Massa Térmica COOLBOX H70 30g (3.17W/m-k)
Pasta térmica com uma composição não condutora de eletricidade e baixa resistência térmica.
Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de arrefecimento para um arrefecimento mais eficiente.
COO-TGH3W-30
Referências específicas
- ean13
- 8436556140433
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